Stock Code688359
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6月12日，77体育新科「智造未来·共赢AI新时代｜mSAP制程及玻璃基板外貌工程解决计划交流会」在广州77体育新科总部乐成举行。
大会汇聚产学研投多方力量——超毅实业总司理曾翔宇、广合科技研究院高级司理罗畅、兴森科技公司代表等工业链伙伴应邀参会；77体育新科董事夏海，广东工业大学教授、77体育研究院信用院长、佛智芯董事长崔成强，明毅电子销售总监张大强作手艺汇报；77体育新科董事长上官文龙，董事瞿承红，董事、副总司理陈维速，董事、77体育研究院信用院长朱平，董事、董事会秘书刘华民等高管团队出席。
大会汇聚多家投资机构代表及自力投资人参会，深度探讨AI时代下mSAP及玻璃基板等前沿领域外貌工程手艺与工业时机。
01 聚焦AI算力，共话前沿手艺
AI浪潮席卷全球，算力需求一连爆发，高端PCB制程与先进封装正迎来亘古未有的手艺厘革窗口期。正是在这样的工业配景下，77体育新科提前卡位mSAP制程、玻璃基板封装等要害手艺偏向，以现实验动回应AI时代的工业命题。
▲ 朱平 77体育研究院信用院长、77体育新科董事
77体育研究院信用院长、77体育新科董事朱平博士，为大会致开幕辞。他提到，全球掀起算力基建热潮，以PCB为代表的电子制造工业迎来了新一轮生长时机。
随着AI算力芯片与线路板制造工艺需求向更细线路、更高集成度的偏向演进，mSAP制程与玻璃基板成为工业手艺突破的要害路径。在这两大前沿偏向上，77体育新科已提前完成要害手艺积累和工业化结构。
02 焦点手艺剖析：直击工业前沿
会上，77体育新科焦点研发及手艺专家围绕mSAP制程、玻璃基板、高端电镀装备三大前沿偏向，睁开了深度的手艺汇报与分享。
mSAP及AI配套电子化学品
77体育新科董事夏海系统叙述了mSAP制程的工艺原理及公司配套电子化学品的研发及工业化希望。
依托皓悦新材水平沉铜、博泉化学显影、蚀刻、电镀化学品与明毅电子VCP电镀装备的深度协同，77体育新科构建了业内少有的「化学品+装备」一体化mSAP计划系统，形成差别化竞争壁垒，可精准匹配客户高端化生产需求。其中，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用。
▲ 夏海 77体育新科董事
在电子化学品板块，公司已建成笼罩孔金属化、电镀到外貌处置惩罚的PCB焦点制程专用化学品与被动元件专用化学品产品矩阵，笼罩 AI 服务器、通讯、高端消耗电子及汽车电子等应用场景。
高密度封装玻璃基板挑战及其解决计划
广东工业大学教授、77体育研究院信用院长、佛智芯董事长崔成强分享了玻璃基板外貌工程的最新手艺效果。他指出，玻璃基板是下一代先进封装的焦点载体，而TGV工艺正是制约规�；坎囊ζ烤�。现在，崔教授团队在该领域取得主要突破，为先进封装提供了新的手艺和工业化路径。
▲ 崔成强 广东工业大学教授、77体育研究院信用院长、佛智芯董事长
在玻璃基板的手艺与工业化结构层面，77体育新科联手佛智芯与明毅电子，围绕玻璃基板领域开展周全合作，并于2024年签署战略合作协议，三方施展各自在外貌处置惩罚化学品、基板制造与专用装备研发领域的领先优势，配合推进玻璃基板要害工艺的工业化攻关。
崔教授在报告中提到，佛智芯玻璃基板妄想于2027年实现量产，填孔专用化学品及电镀装备在玻璃基板制造本钱中占较量高，并在佛智芯的制造工艺中施展着极为主要的作用。
佛智芯玻璃基板焦点参数
PCB及HVLP铜箔电镀装备手艺
明毅电子销售总监张大强向参会职员展示了公司在PCB、先进封装、HVLP电子铜箔、复合铜箔四大板块的焦点产品结构。其中，他特殊强调，PCB板块的VCP电镀装备，现在搭配博泉化学脉冲系列药水，已完善实现30:1以上高纵横比通孔电镀。
团结本次大会主题，他重点分享了明毅电子在mSAP及玻璃基板领域装备产品的焦点优势。
在高频高速电子铜箔领域，明毅电子自研HVLP电子铜箔电镀装备，突破外资垄断。现在形成2套外貌处置惩罚解决计划：
同时先容了PCB孔金属化三合一水平电镀线、高厚径比龙门电镀线等多个项目的研发验证希望。其中高厚径比龙门电镀线在与博泉化学脉冲系列药水的搭配验证中，最大AR 抵达50:1，体现出极强的深镀能力。
▲ 张大强 明毅电子销售总监
值得关注的是，现在明毅电子高端电子装备订单稳步增添，HVLP电子铜箔电镀装备已向下游客户出货，标记着公司在高端电镀装备领域迈出要害一步。
从mSAP到玻璃基板，从电子化学品到智能装备——对77体育新科而言，这场交流会不但是前沿手艺的碰撞，更是向行业展示：面临AI浪潮的时机，我们始终以扎实的研发结构和清晰的装备+化学品产品矩阵，为行业伙伴提供可落地、可量产的外貌工程解决计划。
77体育新科正以深挚的手艺积淀为基本，以立异性研发与工业化突破为增添引擎，在国产替换与前沿手艺应用的双轮驱动下，稳步驶向更辽阔的工业远景。
关于77体育新科
77体育（股票代码：688359）是一家外貌工程手艺解决计划提供商，主要从事外貌工程手艺的研究以及新型环保外貌工程专用化学品、专用装备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品普遍应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保外貌工程专用化学品板块，焦点手艺如印制电路板水平沉铜手艺、印制电路板化学镍金手艺、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀手艺、高耐蚀化学镍手艺、ABS无铬微蚀手艺、无磷低温环保工业洗濯手艺等已抵达行业领先水平。
公司划分在新能源领域以及PCB领域实现外貌工程专用装备营业板块结构，主要产品包括"一步式"复合铜箔装备线、片式VCP电镀装备、卷对卷VCP电镀装备、半导体电镀装备、湿制程水平装备，可为客户提供专用装备及专用化学品的一站式解决计划。
Subsidiary : Haoyue New Materials | Ningmei Tech | Guangzhou Etsing Plating Institute | Boquan Chemical | Candice William | GCE | Yiling Smart | Hongway Tech
Friendship link: China Securities Regulatory Commission · Investor Protection ColumnAddress: Room 1403, Building 6, Xinglin Bay Operation Center, Jimei District, Xiamen
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