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展会预告|博泉化学携高端PCB电镀解决计划亮相CPCA 2025电子半导体工业立异生长大会
宣布时间:2025-10-23 阅读次数:3426

由中国电子电路行业协会主理的2025电子半导体工业立异生长大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(简称 CPCA Show Plus)以「立异驱动 芯耀未来」为主题,汇聚300+全球着名展商,笼罩PCB制造、半导体、封装基板、陶瓷基板、智能制造等全工业链。


作为国产高端PCB专用化学品代表企业,77体育新科旗下博泉化学将携焦点手艺与系统化解决计划重磅亮相,与行业伙伴共话工艺立异与国产替换新路径。





 博泉化学将携

 高端PCB专用化学品解决计划 

亮相2025电子半导体工业立异生长大会

暨国际电子电路(大湾区)展览会


诚邀莅临,共话未来

 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 展位号:6C31 




立异升级

高端PCB专用化学品


产品笼罩水平沉铜,笔直沉铜,铜球、氧化铜粉脉冲镀铜,通孔、盲孔填孔镀铜,高纵横比直流镀铜,封装基板载板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等。


01/  脉冲电镀专用化学品系列


不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

不溶性阳极系统,适用于20:1厚板,优越的TP能力,电镀稳固性优异,省铜本钱优势显着。


不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

氧化铜粉+不溶性阳极,低TOC系统,适用大电流(35-40ASF),优越的TP能力,电镀稳固性优异,高效省铜。


脉冲镀铜 PCP750

面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发的新一代脉冲电镀系列产品,突破深镀与均镀极限,适用于AR20-40:1的高厚径比板,通盲共镀,完善解决盲孔蟹角问题。


脉冲镀铜 PCP365

铜球系统,深镀能力强、低本钱、高效率,已在5G通讯板和汽车、军工板大规模量产。

02/  其他电镀专用化学品系列


酸性镀铜 HCP702

适用高纵横比电路板,高深镀、均镀能力强。


直流电镀 HCP706

适用于不溶性阳极系统,高效、深镀能力强。


填孔镀铜 MVF383

适合通盲共镀的填孔镀铜光剂,具有优异填充性能,特殊是应对大孔(6mil以上)、深孔(4mil以上)盲孔时,填孔能力优越, Dimple小且面铜薄。


封装基板电镀系列 MVF385

专为载板/封装基板设计的高精度填孔产品,填孔能力强,面铜薄,线路弧度小于25以下。


软板镀铜 FCP318

专为软板电镀制程开发,电流操作规模宽,深镀能力佳(TP可达150-200%),镀层延展性优越。

03/  沉铜专用化学品系列


水平沉铜 BH70

可用于多种质料类型的化学沉铜,也适用于高频高速质料,具有优异的结协力,背光稳固在9级以上,沉积速率稳固。

04/  mSAP专用化学品系列


mSAP显影液 TM620 / 褪膜液 RS215

超细线路显影与褪膜解决计划,高解像度、环�?稍偕�。



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 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 6C31 展位 


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江西博泉化学有限公司

高端PCB专用化学品供应商


江西博泉化学有限公司,是高端线路板药水的专业供应商,集研发、生产、销售、服务于一体于的科技立异型高新手艺企业。致力于推进高端PCB专用化学品的国产替换,与众多PCB制造头部企业及上市公司告竣主要且稳固的合作关系,是PCB制造企业突破外资垄断、供应链自主的优选供应商。

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