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AI PC将在2025年拉高渗透率 ，发动PCB工业HDI板、新料号的需求 ，有助于提升ASP ，PCB厂包括志超（8213）、燿华（2367）、金像电（2368）均起劲备战 ，而由于PC市场规模年达2亿台 ，一旦启动换机潮 ，对数目推波助澜之效果将高于AI伺服器 。
各大研调机构针对AI PC提出展望 ，其中IDC预估今年AI PC数目近5000万台 ，渗透率约15％ ，预估至2027年AI PC上看1.67亿台 ，渗透率快要60％；研调机构Canalys数据则预估 ，2024年全球AI PC出货量预计抵达4800万台 ，占所有PC出货总量18％；2025年出货量将会凌驾1亿台 ，占总量40％ 。
光电板大厂志超日前在法说会上指出 ，AI PC发动了PCB二大厘革 ，一是质料部分因应高速运算 ，将会朝lowloss（低消耗）迈进；以往GPU是Option ，现在AI PC的打样中 ，GPU是onboard ，布线密度提升将指导PCB有一定的比率朝HDI走 。
随着NB品牌厂、ODM厂强攻AI PC ，志超必需有足够匹配的产能来作为接单后援 ，2024年在AI PC的资笔僻出上（主要为HDI）已至少15亿元（新台币 ，下同） ，再加上装备汰换 ，2024年整体资笔僻合计上看20亿元 ，为资笔僻出岑岭 ，志超现在以无锡厂作为AI PC打样、认证的主要据点 。
燿华也在法说会上体现 ，客户起劲推动AI PC新料号量产 ，由于AI PC重漂后提升、增强运算功效 ，因此发动高速质料、HDI的需求 ，燿华已往在PC领域着墨较少 ，未来AI PC对燿华来说是一大机会 。
金像电因应AI伺服器及NB需求 ，HDI需求扩大更消耗产能 ，加上AI相关应用的层数从16～18层 ，提升至20层以上 ，因其中国台湾厂的扩产幅度从去年的10％追加至20％ ，新产能将在今年第三季开出 。
台湾电路板协会统计 ，全球前五大HDI板厂划分为华通、AT&S、健鼎、欣兴、臻鼎 ，未来AI PC若真的可为终端消耗者接受 ，HDI用量可望在NB市场大增 ，而针对AI PC市场 ，有在着墨NB资讯板、或AI伺服器板厂 ，均已送样 。
泉源：工商时报
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